台灣軟板製程再進化！「卷對卷全加成軟板生產」聯盟今對外發表國內首創的「卷對卷(Roll to Roll)全加成軟板生產線」，該產線可連續生產出電路線寬僅10µm(微米)的軟性印刷電路板，比現在技術的三分之一寬。將有助建立軟板應用的關鍵設備、零組件及材料等完整供應鏈，形成產業聚落，讓國內軟板廠商更具國際競爭力。

「卷對卷全加成軟板生產聯盟」是由嘉聯益科技與達邁科技、創新應材、妙印精機攜手組成，工研院機械所所長胡竹生表示，現行產業受限軟板主流製程使用的黃光蝕刻技術，線寬只能做到30µm(微米)，無法做出電路更細、密度更高的軟板。且蝕刻製程材料利用率低，不僅高耗能且高汙染。因此在兩年前，由嘉聯益主導的聯盟尋求產品和製程突破，與工研院擁有的「凹版轉印印刷」及「可細線化觸發膠體」專利技術聯手，進行產品升級開發，成功完成「卷對卷全加成軟板生產線」。

胡竹生說，此技術可突破線寬極限，更可將生產流程由七道縮短至三道、產線長度由原本之73公尺降低至20公尺內，能源使用量降低50%以上，實現兼具「線路細微化」及「製造綠色化」之次世代軟板生產線。

嘉聯益科技總經理、台灣電路板協會理事長吳永輝指出，全加成超細線寬軟板可應用於觸控模組、行動電話、穿戴式電子裝置、平板電腦及車用電子等不同終端產品，讓台灣軟板業者拉大與國際競爭者的差距。

據台灣電路板協會統計，2016年台灣軟板產值已達新台幣1154.4億元，以38%市佔率居全球之冠。工研院IEK預估，全球軟板市場在經濟回溫下，2017年產值可達117億美元，成長5%，2018年更可持續成長，總產值上看125億美元。

(中時 )